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渶策资本投资企业敏芯半导体近日完成数亿元人民币B+轮融资，渶策资本作为企业B轮融资的领投方，本轮持续投资。

本轮融资由高瓴创投领投，中芯聚源、元禾璞华、渶策资本、沃赋资本、芜湖启晨跟投。自今年以来，敏芯半导体已连续完成两轮融资，累计融资金额4亿元人民币。

武汉敏芯半导体股份有限公司于2017年底在中国光谷成立，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高科技企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司当前主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。公司以“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯”为使命，为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信用光芯片产品及技术服务。

敏芯半导体董事长张华表示，在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋，衷心感谢投资方对公司的认可和支持，敏芯半导体正处在全速发展的快车道上，本轮融资将主要投入到公司产品开发和产线扩充建设中去，加速布局5G前传及数据中心市场，赋能新基建。

渶策资本创始合伙人甘剑平表示，敏芯半导体作为研发型企业，凭借过硬的技术实力，成立三年即实现了跨越式发展，我们看好它成长为技术最先进的光通信芯片研发生产企业，在中高端芯片领域取得更大突破、打开更大的市场。渶策会持续关注在商业场景中能得到运用的好技术，在5G时代助力新基建。