盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，股票代码：688820.SH）是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，亦为全球前十大封测企业。
2026年4月21日，盛合晶微正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为国产先进封装赛道最受关注的稀缺标的。发行价格为19.68元/股，募集资金总额50.3亿元，上市首日开盘大涨407%。
盛合晶微是中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。历经十余载兼程，盛合晶微成为世界级先进封装企业，是少数具备2.5D/3D封装集成封装规模化量产能力的先进封装平台型企业，在全球先进封装产业链中处于关键环节位置。
在技术构建方面，公司依托晶圆制造体系演进形成的工艺基础，构建了具备晶圆厂级标准的先进封装能力，在2.5D/3DIC/3D封装领域形成领先优势，并在中国大陆市场处于行业前列地位；同时，在产业端，公司已形成面向高性能计算芯片的系统级集成能力，可支持GPU、CPU及人工智能芯片等多类型算力芯片的先进封装需求，并深度嵌入国内外头部芯片设计产业链；并进一步构建中段硅片加工、晶圆级封装及测试的一体化全流程能力体系，实现从晶圆加工到封装测试的端到端覆盖，支撑高密度先进封装的规模化量产与系统级协同优化需求。
从经营表现看，2022年至2025年，公司营业收入由16.33亿元增长至65.21亿元，三年复合增长率高达58.7%；同期归母净利润由亏损3.29亿元提升至9.23亿元，实现由亏转盈并持续快速增长，盈利能力显著提升。在AI算力需求快速增长及相关应用持续扩展的背景下，先进封装行业呈现结构性扩张趋势，作为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，行业正迎来重要发展机遇，成长空间持续打开。
渶策自2023年起持续对盛合晶微予以支持，并位列其前二十大股东之一。渶策资本长期关注AI人工智能领域的前沿技术与创新发展机会，持续支持具备核心技术能力与长期发展潜力的优秀团队，致力于推动AI技术在关键产业环节的落地与演进。盛合晶微为其方向最重要的投资之一。
本次上市是公司发展的关键里程碑，既是对其长期坚持核心技术自主创新与产业化能力的认可，也标志着其在全球先进封装体系中的地位进一步获得资本市场的认可。本次募集资金将重点用于三维多芯片集成封装产能扩充、下一代先进封装技术研发及补充流动资金，以持续提升公司在高密度先进封装领域的综合能力与全球竞争力。
成功上市，是过往征程的里程碑，更是面向未来的新起点。站在新的起点，初心不改，使命在肩。盛合晶微将持续推进先进封装技术迭代与规模化应用，服务人工智能、高性能计算及新一代信息技术产业发展需求。
